【《中国经济信息》钱玉娟 编辑报道】2017年12月21日，由集邦咨询旗下LEDinside和中国LED网联合举办的2018 LED行情前瞻分析会（深圳站）打开了大幕。本届分析会以“展望产业转移大趋势、把握行业竞争新思路”为主题，LEDinside众位分析师以及数位资深业者就小间距、CSP、车用照明、LED芯片竞争格局等多个议题进行全方位的解读。
“2017年对于LED产业来说是充满变数的一年。”LEDinside研究协理储于超首先回顾了LED产业过去一年的发展，在他看来，各家LED厂商在转型的轨道上纷纷寻找出自己的定位方向。
从过去的LED历史发展轨迹，储于超分析了行业的未来发展变化。在技术方面，过去的产业着重LED组件效率的提升，然而随着技术趋于成熟，未来厂商将更着重于系统的搭配与整合；而在应用方面，过去的应用市场主要仰赖LED的效率提升与降价来替代传统光源，未来的应用逐渐演变成透过LED的各种特性来创造出全新的应用；在供应链的部分，由于过去LED产业的投资门槛偏低，因此投入者众多。“随着近十年来的激烈竞争，大者恒大趋势明显，未来的LED供货商势必具有一定的规模才能够生存。”
LEDinside研究协理储于超对LED产业的过去和未来加以分析。
LEDinside资深分析师余彬带来一组数据显示，2017年，中国LED封装市场规模预估达到659亿人民币，同比增长12%。“经过数年的发展，中国LED封装产业竞争格局逐渐发生了变化。”余彬指出，目前产业分为代工厂（背后是国际厂）、在大陆制造的台湾厂以及大陆本土厂三大阵营，2018年中国芯片封装产业市场上的竞争在短期内仍难以缓和。
众所周知，中国乘用车市场对于LED的接受度极高，数据显示，2017年中国乘用车LED产值预计接近7.4亿美金，从长期成长性来看，至2020年前两名分别是头灯与雾灯。
对此，LEDinside资深分析师王婷认为，未来中国新能源汽车的快速发展将使得车灯的省电需求更为显著，对LED车灯的导入起到积极推进作用。“目前LED供应商仍以国际大厂为主。”她强调，中国本土厂商已经开始透过合资收购等方式整合产业链，预计未来将从国产整车供应链逐步切入前装市场。
伴随LED显示产品的高速增长，LED显示技术也在不断进步。华灿光电副总裁王江波对用于显示的新一代LED芯片技术——RGB芯片进行分析，指出其主要包含P型反光及扩展层的制作、区隔N/P连接的绝缘层的制作、易焊接性设计和红光衬底转移技术四大技术。
另外，受全球经济景气衰退的影响，全球LED显示整体市场成长有限，但由于近几年LED小间距显示的发展，显示屏市场需求得以再次打开，2017年全球LED显示市场规模为50.92亿美金。
华灿光电副总裁王江波对用于显示的新一代LED芯片技术加以分析预测。
就此，LEDinside分析师王菊先预测指出，伴随成本的进一步降低、消费者对显示效果要求越来越高，2018年主流销售间距将继续往更小间距移动，在此之前八大厂商市占率排名将不太会有大的变化，但市场集中度将进一步提升。
LEDinside首席分析师王飞对中国LED芯片市场的竞争格局展开分析。他从需求的角度认为，由于LED产业整体需求仍然保持增长，叠加全球LED芯片制造订单向中国厂商转移的大趋势，整体中国LED芯片市场需求仍能保持明显的增长。
“中国LED芯片产业经过2017年的扩产，供给的巨幅增加也不容忽视，供给的增速高于需求的增速。”王飞强调，整体LED芯片市场的供需，已经由持续一年半的供不应求转变为供需平衡甚至供给略大于需求。虽然供给压力不小，但是本轮扩产形成了相对较好的供给结构，因此LED芯片市场有望避免过于惨烈的价格竞争。
